种种迹象表明，美国正放松对中芯国际在某些技术领域的管制。
3 月 3 日晚间，中芯国际发布公告称，其与全球最大光刻机制造商 ASML 的批量采购协议期限从原来的 2020 年底延长至 2021 年底，并且已经与对方达成总额超过 12 亿美元的采购订单。
中芯没有透露设备型号和投产时间。根据《上海证券报》援引业内资深人士的话说，大概率是用于制造 10 纳米或以上成熟制程工艺芯片的光刻机。而 10 纳米及以下先进制程的技术管制仍然存在，美国短期内放开许可的可能性不大。
自大客户华为遭美国制裁以后，中芯国际在技术突破和订单获得方面都受到了不小的冲击。去年 12 月起，更是直接受到了美国多部门的管制。12 月 18 日，中芯国际被列入美国商务部的实体清单。
自那之后，与 10 纳米及以下先进制程相关的技术、设备供应商，比如 ASML —— 即便它来自于荷兰 —— 也需要获得美国商务部的许可才能和中芯国际做生意。
不过随着全球晶圆制造产能缺口加剧、并开始影响美国相关产业的正常运作，有行业分析师预计美国会阶段性放缓对中芯国际的限制。
根据国际半导体产业协会去年的估算，中芯国际每年在美国购买的设备和材料金额高达 50 亿美元。2020 年第四季度，中芯国际的下游客户中，高通、博通等美国公司占比 28%。光大证券分析师付天姿等人认为，中芯国际成熟制程的美国供应商接下来全部获得出口许可的概率比较大。
2020 年下半年以来，受新冠疫情等多方面因素影响，全球芯片供应紧张，导致多家汽车厂商先后传出停产或减产，其中也包括美国公司。今年年初，彭博社报道称，拜登政府考虑向台积电及其同行施压，要求增加对美国汽车制造商关键芯片供应。
但芯片增产、转产需要遵循固有的建设 / 研发周期以及昂贵的资本投入强度，不是一蹴而就的事情。对于现阶段已经饱和生产的晶圆厂来说，是一件风险超过收益的事情。而在全球芯片产能紧缺的时候，美国开始加大对中国半导体产业的遏制。
这就不奇怪为什么《日本经济新闻》将全球半导体紧缺的现状部分归咎于美国对中芯国际的制裁。根据市场研究公司 Counterpoint Research 预测，在 2021 年全球半导体成熟制程（40 纳米及以上）市场中，中芯国际市场份额为 11%、全球第三。
目前中芯国际最先进工艺为 14 纳米制程，成熟工艺为 28 纳米及以上制程，虽然落后于台积电、三星等世界领先的晶圆厂，但已经能够满足除顶级手机 CPU 之外大多数芯片需求、尤其是汽车领域 —— 而这也本是中芯国际的优势所在。
2020 年中芯国际曾两次上修年度资本开支计划，从 43 亿美元增加到 67 亿美元（2020 年度）。按计划，资本开支大部分用于成熟工艺产能扩张，小部分用于先进工艺等其他项目。但之后受到制裁的影响，中芯国际扩产进程降速，今年资本开支规模也暂时降到 43 亿美元。
就现阶段而言，“亦喜亦忧” 是市场对中芯国际的主流判断。一方面因为半导体行业景气度高、公司本身一季度产能也预计满载。另一方面，中芯国际目前仍面临美国出口限制所带来的不确定性。
如招商证券（香港）的分析师苏林、陈永豪在一份研究报告中所说的，中芯国际更趋审慎的资本支出计划，短期能减轻公司成本负担，未来潜力亦可能受到限制。
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